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CIS晶圆级封装全球龙头
CIS晶圆级封装规模全球最大，TSV工艺积累深厚。
美股/港股行情来自东方财富（延迟约 15 秒）；市值按静态汇率 1 美元≈7.1000 元、1 港元≈0.9200 元（2026-07，实时获取失败）折算成人民币对比；标「约」为公开资料约数。仅中立对比，不构成推荐。
全球第三、中国第一的封测厂
深度绑定AMD的全球第四封测厂
西部封测巨头，全球封测第六
先进封装新锐，高密度SiP国内领先
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